В конце прошлого года Qualcomm представила чипсет Snapdragon 845, который не стал следующим шагом в архитектуре мобильного «железа», а лишь усовершенствованием существующей 10-нм платформы. Похоже,
Сегодня японский телекоммуникационный гигант SoftBank отчитался перед инвесторами о своих успехах за последние девять месяцев прошлого года. В частности, было отмечено, что главный североамерикански
Qualcomm анонсировала новую платформу WCN3998, сочетающую в себе передовые технологии беспроводных подключений. В частности, по словам Qualcomm, именно это решение является первооткрывателем нового
Несмотря на то, что коммерческих продуктов на Snapdragon 845 пока нет, в Сети появляются новые сведения о его преемнике. Как сообщает Роланд Куандт (Roland Quandt) со ссылкой на партнеров Qualcomm,
Следующий флагманский чип Qualcomm не сотворит технической революции. Об этом сообщает Fudzilla со ссылкой на собственные источники. По данным источника, Snapdragon 845 будет построен на все той же
Инженер Qualcomm Джордж Фан рассказал на своей странице в социальной сети для профессиональных контактов LinkedIn (запрещена заблокирована в России), что в настоящее время работает над драйверами дл
